先進半導體製程關鍵材料廠宇川精材（7887）昨（30）日公告表示，今年初於興櫃前法人說明會揭露南科廠二期擴廠規劃，因符合關鍵客戶對供應鏈相關規格要求，主動針對原規劃設計進行優化與調整，因此需延長建置期程，預定於今年第4季動工興建。

宇川精材董事長郭文哲先前表示，因應國際大廠及客戶需求，今年將啟動南科廠二期興建工程，規劃擴增產能六至十倍，投資金額上看30億元。

宇川精材成立於2011年3月，2019年與聯華林德合作開發先進半導體製程前驅物，2020年完成產線建置，2023年完成試量產，2024年進入半導體大廠供應鏈。

宇川精材是國內少數專注於高純度有機金屬前驅物研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料

宇川精材說明，南科二廠建置計畫展延半年動工，主要是因應關鍵客戶對供應鏈廠房安全性與耐震性，以及環境永續性與綠建築標章等超規格標準。