受惠AI伺服器建置熱潮持續升溫，股王信驊接單能見度已提前延伸至明年。董事長林鴻明3日表示，目前AI伺服器與通用型伺服器需求同步增溫，下半年營運將優於上半年，今年尚未過半，已接獲大量2 027年訂單，對明年營運展望維持樂觀看法。

　　針對股價站穩萬元關卡，林鴻明以「平常心」看待，並沒有分拆股票的計畫。

　　他坦言，供應鏈仍是目前最大瓶頸，但隨新增封測（OSAT）夥伴加入，以及載板材料轉換完成，第四季供應能力可望明顯改善，下半年營運將呈現逐季走高態勢。

　　信驊與旗下全景影像及智慧視覺管理子公司酷博樂（Cupola360）共同參展COMPUTEX。林鴻明指出，過去公司鮮少在上半年便收到大量隔年訂單，但隨AI資料中心持續擴建，加上供應鏈供貨仍偏緊，客戶下單時間明顯提前，使2027年訂單已陸續進來，明年接單能見度相當明確。

　　供應鏈方面，林鴻明表示，原先預期第三季供貨可大幅改善，但目前觀察仍屬逐步緩解階段，真正明顯放量仍須等待第四季。

　　為因應需求成長，信驊已新增OSAT合作夥伴，同時成功將主要產品載板（Substrate）材料由T-Glass轉換至E-Glass，藉此提升供應彈性與產能支援能力，第四季供貨量有望顯著增加。

　　產品布局方面，新世代BMC晶片AST2700成為市場焦點。林鴻明分析，相較過往產品世代交替往往需要三年以上時間，AST2700導入速度明顯超出預期，明年出貨規模將快速放大。雖然AST2600在2026年至 2027年間仍將是最大出貨產品，但AST2700已逐步接棒，成為下一波成長主力。

　　他指出，AST2700不僅出貨量快速攀升，產品單價亦高於AST2600，因此明年營收成長動能除來自需求增加外，也受惠產品組合持續升級。若依目前客戶導入進度觀察，新舊產品交叉點（Crossover）最快可望於2028年前後出現，較歷代產品世代交替時程明顯提前。