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金運科技股份有限公司-個股新聞


半導體設備,近兩年接單量倍增 廣運在手訂單65億 ...

  廣運(6125)集團參加COMPUTEX,啖AI商機。總經理柯智鈞表示,廣運將營運重心鎖定在「智慧製造與智慧物流」、「公共工程」及「半導體設備」三大面向,其中半導體設備近兩年接單倍增,主要成長動能。旗下金運發表專為AI Factory打造的遠端協作系統,結合數位孿生與液冷技術,將模組式資料中心的交付時程大幅縮短至6個月,今年在台將有示範案場亮相。

  柯智鈞表示,積極推動數位轉型與產業升級,以數位孿生為核心技術平台,過去兩、三年陸續完成物流中心、半導體AMHS天車搬運系統,及機場物流等三大專案建置,成功建立跨場域數位模型與系統整合能力。將以Digital Twin為各項事業核心平台,串聯各事業發展。

  半導體設備去年接單成長2倍。在手訂單達65億元。跨入半導體製程專用設備領域,與盛興合作開發半導體加工設備相關技術,期望透過製程設備布局,擴大在半導體產業鏈中的參與深度。

2026-06-03

By: 摘錄工商B3版

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