AI晶片驗證與國防航太需求同步升溫，帶動瑞宇（6842）FPGA雙主軸布局逐步發酵。公司切入IC設計驗證平台，另布局無人機、反無人機及衛星通訊等軍工應用，營運正式邁向「半導體穩獲利、軍工拚成長」雙引擎架構。

　　FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）為瑞宇技術根基，可視為系統中的運算與控制核心，不論是IC設計驗證、雷達、通訊等，甚或軍用任務電腦，皆可透過FPGA進行訊號收發、資料處理、時序控制與運算分配。瑞宇在半導體領域提供晶片設計流程中所需的硬體驗證平台與模組，協助客戶在ASIC或高階晶片正式投片前，先透過FPGA平台驗證功能與效能。

　　台灣多家IC設計公司皆為其客戶。董事長陳慧銘指出，瑞宇供應相關主卡、子卡及系統模組，主要客戶群涵蓋大型IC設計公司及EDA生態鏈，隨AI世代推動晶片設計複雜度提升，相關驗證需求可望維持穩定。

　　軍工方面，瑞宇聚焦無人機關鍵元件、反無人機系統、通訊模組等利基市場。瑞宇分析，軍工隨著不對稱作戰，更強調精準打擊，未來發展方向將集中無人載具。

　　瑞宇聚焦飛行載具之系統內部關鍵模組。相較一般商用無人機多採 2.4G、5.8G或Wi-Fi頻段，軍用場景更重視遠距離、高頻寬、低延遲與抗干擾能力。尤其當無人機任務半徑拉長至20、30公里以上，影像、資料與指令回傳需求同步增加，高頻寬通訊與自主導航能力將成為核心門檻。

　　衛星通訊則是瑞宇軍工與航太布局的延伸。瑞宇指出，無人機若要執行更遠距離任務，必須搭配衛星或中繼通訊，否則將受地球曲率與地面訊號覆蓋限制。瑞宇目前在低軌衛星、小衛星及立方衛星相關微波通訊技術均有投入，並看好未來台灣韌性通訊、低軌衛星與軍用無人系統形成更緊密結合。

　　展望今年，瑞宇營運因行業特性及部分專案遞延與零組件供應變數影響，將呈前低後高，營收展望審慎樂觀；公司將持續擴大產品線與客戶群，並以半導體驗證平台穩住獲利基礎、軍工航太掌握中長期政策商機，推動營運穩健前進。