達明機器人參加美國Automate2025，並展示四款新品。看好美國製 造業回流趨勢，台系電子業者紛紛赴美設廠，達明將搶攻智慧工廠的 自動化商機。目前達明機器人的AI協作機器人已廣泛應用於半導體、 電子組裝等高度自動化產業，未來將繼續與美國當地夥伴密切合作， 搶進智慧製造的商機。

　　今年度美國Automate展覽中，達明機器人展示四項新品，分別是高 速飛拍檢測、半導體晶圓盒搬運、智慧焊接，另外亦展示該公司的T M6S協作機器人。

　　高速飛拍檢測技術，主要結合AI與視覺演算法，在工件移動過程中 ，可即時完成缺陷辨識與品檢作業，實現零停機自動化品管。客戶平 均可減少40～50％的檢測時間，應用場景涵蓋汽車座椅零組件與伺服 器品質檢查，降低人為誤判與人工成本，鎖定高速、精密檢測業者等 客戶。

　　另方面，隨著台積電等指標半導體企業加碼投資美國，達明機器人 也積極搶攻相關廠房自動化及應用的商機。達明與自動化領導廠商M SI（微星）合作，整合AMR（自主移動機器人）與協作手臂，導入晶 圓盒搬運、無塵室自動上下料等應用。

　　此外，達明機器人與全球封裝測試大廠ASMPT亦展開策略結盟，深 化半導體後段製程的自動化應用，共同推動高階產線智慧升級。