ASML、台積電與imec推進二維（2D）半導體材料技術，以鉬、鎢取代矽材料。對此，華鉬（6990）表示，隨著半導體製程持續微縮與新世代晶片發展，含鉬材料成半導體的應用關鍵，二硫化鉬（MoS2）就是新一代二維半導體的材料代表，對於助攻台積電矽革命，該公司有信心。

華鉬表示，該公司具備穩定的三氧化鉬生產及提純能力，雖然現階段產品與半導體規格仍有差距，但可透過二次提純技術，將現有三氧化鉬升級至半導體等級，為未來切入下一代半導體材料市場預作準備。

業內指出，二維（2D）半導體材料技術未來可望取代「矽」，將引爆晶圓材料革命，進一步說，鉬、鎢等材料將引領「後矽時代」的半導體材料技術發展，前景可期。

在新材料布局逐步受到市場關注之際，華鉬營運同步升溫，6月合併營收重返2億元大關、達2.02億元，年增101.9%；累計上半年合併營收9.51億元、年增66.2%，反映高值化產品出貨增加，也顯示鉬材料需求持續增溫。

法人認為，華鉬一方面受惠非中系、大陸管制戰略金屬、稀土效應下的供應鏈重組，另一方面提前布局半導體級鉬材料，營運已逐步展現成長動能。

近期ASML、台積電與比利時微電子研究中心（imec）共同完成300毫米晶圓二維材料電晶體整合，並成功在同一片12吋晶圓製作nFET及pFET元件。

其中，nFET採用二硫化鉬作為通道材料，代表MoS2已從實驗室研究跨入晶圓級製程驗證，也被視為1奈米以下先進製程的重要候選材料。

華鉬指出，生產半導體級二硫化鉬的核心，在於掌握高品質前驅物，也就是半導體規格三氧化鉬。公司現已建立穩定的三氧化鉬生產及純化能力，未來可藉由二次提純技術，持續提升材料純度，朝半導體規格邁進，以因應先進製程對高純度鉬材料的需求。

除了技術能力外，華鉬亦建立完整的上游鉬原料供應體系，同時涵蓋天然鉬礦及廢觸媒回收兩大來源，可有效降低原料供應波動風險，維持供料穩定性。公司表示，廢觸媒回收也符合循環經濟及綠色供應鏈發展方向，有助提升材料競爭力。

法人分析，二維半導體材料距離大規模量產仍需時間，但隨著全球晶圓廠加快布局埃米世代製程，高純度鉬材料重要性將持續提升。

若未來二硫化鉬正式導入1奈米以下先進製程，具備高純度三氧化鉬量產與提純能力的供應商，可望率先受惠，華鉬已提前卡位下一波半導體材料升級商機。