半導體IC測試設備供應商－鴻勁（7769）受惠CoWoS動能強勁，1至 2月營收38.92億元，年增165.6％，寫下同期新高。

　　鴻勁近年營收獲利表現亮眼，2024年合併營收139.92億、年增47. 45％，稅後淨利52.86億、年增達近1.72倍，EPS 32.95元，皆創下歷 年新高，董事會17日決議擬配發現金股利22.5元，配發率近70％。

　　鴻勁深耕半導體產業30餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ ATC，Active Thermal Control）及半導體相關設備整合性解決方案 。法人／投顧指出，身為Nvidia、台積電、日月光、京元電等國際大 廠之設備供應商，配合科技巨擘持續投入AI建置，鴻勁目前產能滿載 且持續擴充中，訂單能見度已達今年第三季。

　　鴻勁客戶遍及全球，包含台灣、歐美、以色列、中國、日韓、東南 亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），在全球重要半導體聚落皆 設置服務據點。法人／投顧指出，鴻勁積極深耕歐洲市場，拓展高階 車用半導體產業。公司決議設立歐洲子公司，提供在地化銷售與工程 支援，與終端客戶（IDM）共創客製化設備，進一步擴大歐洲市場布 局，強化全球競爭力。

　　法人／投顧指出，鴻勁2026年主要成長動能來自於三大主軸，與國 內手機晶片大廠攜手美系CSP業者共同進行次世代ASIC產品工程驗證 、參與Nvidia新世代R系列晶片與系統測試方案開發、手機測試條件 變更之驗證合作，再加上積極與客戶共同開發矽光子（CPO）於封裝 測試階段之應用設備，精準把握新測試技術衍生之需求，在先進封裝 測試數量／時間皆成長的狀況下，有能力及足夠能量提供各式多元的 完整設備整合性解決方案，全年營收可望維持雙位數成長、續創新高 。